穿孔型的焊接（引脚通过穿孔连接PCB板）

步骤就是先将元器件的相应引脚穿过PCB板，然后利用锡丝头部沾取部分松香，再将电烙铁部分紧贴PCB板需要焊接的引脚旁（一般放1秒钟），然后再将沾有松香的锡丝接触烙铁（放在烙铁头下面或与烙铁头平行接触，不要放在烙铁头上面），锡丝在烙铁头的高温下会融化，自动成水滴状包住引脚与PCB板区域，融化之后快速移开锡丝，但是此时，先不要移开烙铁头，保持烙铁头在原来的位置大约1秒钟，让焊料充分熔化流到焊盘和导线周围，从而完美的完成整个焊接过程。

当然，在焊接完之后，如果焊接元件的引脚太长，就需要将多余的引脚剪去。